CN119742255A 用于半导体封装件的封装托盘及相关方法 （半导体元件工业有限责任公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119742255A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202410687156.5

(22)申请日2024.05.30

(30)优先权数据

18/478,1152023.09.29US

(71)申请人半导体元件工业有限责任公司地址美国亚利桑那州

(72)发明人李秉熙

(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司11287

专利代理师任超

(51)Int.Cl.

H01L21/673(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图4页

(54)发明名称

用于半导体封装件的封装托盘及相关方法

(57)摘要

CN119742255A本申请涉及用于半导体封装件的封装托盘及相关方法。封装托盘的具体实施可包括底座和耦接至该底座的最大平面侧的电磁辐射反射器网格；其中该电磁辐射反射器网格的侧壁可被配置为将电磁辐射导向位于该网格内的多个半导体封装件的侧面。该电磁辐射可被配置为有助于

CN119742255A

CN119742255A权利要求书1/1页

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1.一种封装托盘，所述封装托盘包括：

底座；以及

电磁辐