CN119742244A 基板处理装置、以及基板处理方法 （芝浦机械电子株式会社）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119742244A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202411189100.3

(22)申请日2024.08.28

(30)优先权数据

2023-1699702023.09.29JP

(71)申请人芝浦机械电子株式会社

地址日本神奈川县横浜市荣区笠间二丁目

5番1号(邮递区号:247-8610)

(72)发明人中村聡出村健介神谷将也

(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理

有限公司11205

专利代理师杨贝贝黄健

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

B08B7/00(2006.01)

H01L21/02(2006.01)

权利要求书1页说明书15页附图8页

(54)发明名称

基板处理装置、以及基板处理方法

(57)摘要

CN119742244A本发明提供一种基板处理装置、以及基板处理方法，即使在冻结膜的解冻工序中向基板的表面侧的液体传递振动，也能够抑制基板的表面上的图案发生损坏。基板处理装置是在基板的表面形成冻结膜，将附着在基板的表面的异物摄入冻结膜中，解冻包含异物的冻结膜，从基板的表面去除异物的基板处理装置。基板处理装置包括向包含异物的冻结膜供给液体的液体供给部、与冻结膜相对的振