CN119703056A 适用于低温烧结的半导体浆料及其制作方法 （昆山市诺菲尔电子科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119703056A

(43)申请公布日2025.03.28

(21)申请号202411876771.7

(22)申请日2024.12.19

(71)申请人昆山市诺菲尔电子科技有限公司

地址215300江苏省苏州市昆山市玉山镇

宝益路3号3号房

(72)发明人夏杰牟达洲唐保霞

(74)专利代理机构苏州九方专利代理事务所

(特殊普通合伙)32398

专利代理师张小培

(51)Int.Cl.

B22F1/10(2022.01)

H01L23/488(2006.01)

B22F1/065(2022.01)

C22C13/00(2006.01)