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LOWCARBONWORLD2017/12综合论述

从鋏基体上退除金属破层的方法

刘丽颖（中航工业昌河飞机工业(集团）公司，江西景德镇333002)

【摘要】无论是在生产电路板金属的工厂还是其它铁基体电镀金属或合金制造工艺中，都存在不合格的金属镀层需要被退镀的问题。特别是

一些贵重金属，稀有金属镀层更应该及时的进行回收，综合利用。近年来，已经有很多关于对铁基体上的金属进行退镀的方法的文章出现。本文

主要总结了从铁基体上退出金属镀层的方法的原理，实验药剂的作用等，重点研究了退镀溶液配方的药品成分，操作条件和工艺参数。

【中图分类号】TG174.441【文献标识码】A【文章编号】2095-2066(2017)36-0337-02

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且还提供复杂的配体。在