CN119772422A 切割方法以及半导体器件的制造方法 (武汉新芯集成电路股份有限公司).pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约9.74千字
  • 约 8页
  • 2026-06-20 发布于重庆
  • 举报

CN119772422A 切割方法以及半导体器件的制造方法 (武汉新芯集成电路股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119772422A

(43)申请公布日2025.04.08

(21)申请号202411888412.3B23K26/70(2014.01)

B23K26/38(2014.01)

(22)申请日2024.12.19

B23K26/40(2014.01)

(71)申请人武汉新芯集成电路股份有限公司B23K101/40(2006.01)

地址430205湖北省武汉市东湖开发区高

新四路18号

(72)发明人胡小强

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档