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半导体元器件封装测试项目环境影响报告表.pdfVIP

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  • 2026-06-20 发布于山东
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半导体元器件封装测试项目环境影响报告表.pdf

    （公示版）

    目录

    一、建设项目基本情况1

    二、建设项目工程分析20

    三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准44

    四、主要环境影响和保护措施55

    五、环境保护措施监督检查清单132

    六、结论135

    附表136

    建设项目污染物排放量汇总表136

    附图1.建设项目地理位置图138

    一、建设项目基本情况

    项目代码/

    建设单位

    ***联系方式***

    联系人

    建设地点汕尾高新技术产业开发区红草园区标准厂房及配套设施建设项目（三期）3号楼

    地理坐标东经115.330858°，北纬22.864642°

    “三十六、计算机、通信和其

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