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2026年半导体光刻设备服务合同协议合同二篇

篇一

甲方（以下简称“买方”）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

乙方（以下简称“卖方”）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

鉴于甲方需要购买乙方提供的半导体光刻设备及相关服务，双方本着平等互利的原则，经友好协商，达成如下协议：

一、合同标的

1.协议标的：本协议所指的半导体光刻设备服务，包括但不限于设备安装、调试、维修、保养、技术支持等。

2.设备名称：____________________

3.设备型号：____________________

4.设备数量：____________________

5.设备规格及参数：详见附件一《半导体光刻设备技术参数》。

二、合同价格及支付方式

1.合同价格：人民币____________________元整（大写：____________________元整）。

2.支付方式：买方应在签订本协议之日起________个工作日内，将合同总价款的________%支付给卖方；剩余________%的款项在设备交付使用后________个工作日内支付。