CN119317276A 一种倒装发光二极管芯片及其制备方法 （江西兆驰半导体有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119317276A

(43)申请公布日2025.01.14

(21)申请号202411856428.6

(22)申请日2024.12.17

(71)申请人江西兆驰半导体有限公司

地址330000江西省南昌市高新技术产业

开发区天祥北大道1717号

(72)发明人李文涛邹燕玲张存磊胡加辉

金从龙

(74)专利代理机构北京清亦华知识产权代理事

务所(普通合伙)11201

专利代理师何世磊

(51)Int.Cl.

H10H20/858(2025.01)

H10H20/857(2025.01)

H10H20/01(2025.01)