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波峰焊操作技能考试试题及详细答案

一、填空题（每空2分，共20分）

波峰焊的核心工艺流程依次为：________、________、预热、波峰焊接、冷却。

波峰焊锡炉内的锡液温度一般控制在________℃（常规无铅焊锡），偏差不超过±________℃。

波峰焊中，________波主要用于焊接引脚密集的元器件，________波主要用于拖平焊点、减少桥连。

焊接时，PCB板的传送速度一般控制在________m/min，速度过快会导致________，速度过慢会导致焊点过热、PCB板变形。

二、选择题（每题3分，共15分，单选）

波峰焊预热的主要目的不包括（）

A.去除PCB板和元器件引脚的湿气

B.减少焊接时的温度冲击

C.提前融化焊锡，提高焊接效率

D.活化助焊剂，增强焊接效果

下列哪种情况会导致波峰焊出现“桥连”缺陷（）

A.锡液温度过高

B.传送速度过快

C.助焊剂喷涂过少

D.预热温度过高

波峰焊锡炉内的锡液需要定期清理，主要清理的是（）

A.多余的焊锡

B.锡渣

C.助焊剂残留

D.灰尘杂质

关于波峰焊助焊剂的说法，错误的是（）

A.助焊剂可以去除金属表面的氧化层

B.助焊剂喷涂过多会导致焊点虚焊

C.助焊剂需要定期更换，避免失效

D.无铅焊接所