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半导体封装基板生产项目竣工验收报告.docx

半导体封装基板生产项目竣工验收报告.docx

    半导体封装基板生产项目竣工验收报告

    目录TOC\o1-5\z\u

    一、项目基本情况及验收概述 9

    （一）项目概述 9

    （二）工程建设内容与规模 9

    （三）项目选址及建设条件 10

    （四）项目设计依据与可行性分析 10

    （五）项目规模与建设计划 11

    二、项目建设内容完成情况 11

    （一）建设内容与规划完成情况 11

    （二）项目建设进度与工期完成情况 12

    （三）项目主要建设内容实施情况 12

    三、项目工艺设备安装调试情况 14

    （一）总体安装工艺完成度与基础夯实情况 14

    （二）关键工艺设备的精密安装与精度校准 14

    （三）

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