CN119768917A 采用具有对准的外部互连的电容器中介层衬底的集成电路（ic）封装以及相关制造方法 （高通股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119768917A

(43)申请公布日2025.04.04

(21)申请号202380060884.7

(22)申请日2023.06.30

(30)优先权数据

17/929,4082022.09.02US

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.02.19

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/US2023/0694562023.06.30

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/050167EN2024.03.07

(71)申请人高通股份有限公司地址美国加利福尼亚州

(72)发明