《陶瓷柱栅阵列CCGA器件的国内外研究进展文献综述》5700字.doc

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陶瓷柱栅阵列CCGA器件的国内外研究进展文献综述

CCGA器件的封装结构通常以倒装芯片的形式出现。如图1所示，底部是一列铅含量高的焊锡柱，焊锡柱的高度决定基板和电路板之间的支撑间隙的高度。通常在CCGA组装焊接的过程中，大多使用的63Sn/37Pb低熔点低共熔焊料，因为焊料在183°C的温度下熔化，而高铅焊料柱的熔点约为300°C，两者互不影响[6]。因此，在低熔点焊料与印刷电路板焊盘和高铅焊料柱之间形成了优良的冶金结合，从而完成焊接。检测可靠性方法的加载方法选择常用的温度循环加载方法，因为在温度循环负载下，造成