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半导体面试中必问的试题及解答技巧

一、选择题（每题3分，共15分）

1.以下哪种半导体材料是目前应用最广泛的？（）

A.硅

B.锗

C.砷化镓

2.半导体二极管的正向导通是因为（）。

A.多数载流子的扩散运动

B.少数载流子的漂移运动

C.多数载流子的漂移运动

3.三极管工作在放大区时，其发射结和集电结的状态是（）。

A.发射结正偏，集电结反偏

B.发射结反偏，集电结正偏

C.发射结和集电结都正偏

4.集成电路制造过程中，光刻的主要作用是（）。

A.确定晶体管的位置

B.掺杂杂质

C.形成金属连线

5.半导体的导电能力介于（）之间。

A.导体和绝缘体

B.超导体和导体

C.超导体和绝缘体

二、填空题（每题3分，共15分）

1.半导体中参与导电的载流子有______和______。

2.二极管的主要特性是具有______。

3.三极管的三个电极分别是______、______和______。

4.半导体制造工艺中的氧化过程是为了在硅片表面形成______。

5.常见的半导体封装形式有______、______等。

三、简答题（每题10分，共30分）

1.简述半导体二极管的伏安特性。

2.说明三极管放大作用的原理。

3.请简要介绍集成电路制造的主要工艺流程。

四、论述题（20