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印刷电子材料工程师考试试卷及答案

印刷电子材料工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.印刷电子常用导电浆料的基体树脂多为______类。

2.喷墨印刷液滴直径通常为喷嘴直径的______倍左右。

3.柔性印刷电子常用透明基底材料是______（填PET/PI/玻璃）。

4.低温烧结导电银浆的烧结温度一般不超过______℃。

5.网版印刷分辨率通常可达______μm级别。

6.印刷电子常用半导体材料多为______半导体。

7.印刷电子封装材料的核心作用是______。

8.喷墨印刷墨滴体积通常在______pL范围。

9.导电层方阻的单位是______。

10.柔性印刷电子的核心优势是______。

填空题答案

1.环氧2.1~23.PET4.2005.506.有机7.防潮防氧8.10~1009.Ω/□10.轻量化可弯曲

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下不属于印刷电子导电浆料的是？

A.银浆B.铜浆C.陶瓷浆D.碳浆

2.柔性基底中耐温最高的是？

A.PETB.PIC.PCD.PVC

3.喷墨印刷关键参数不包括？

A.粘度B.表面张力C.颜色D.密度

4.低温烧结铜浆的烧结温度范围是？

A.室温~100℃B.100~200℃C.200~300℃D.300~400℃

5.不属于印刷电子工艺的是？

A.网版印刷B.喷墨印刷C.光刻D.凹版印刷

6.