CN119772295A 一种控制功率电子器件大面积热界面连接空洞率的装置及方法 （大连理工大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119772295A

(43)申请公布日2025.04.08

(21)申请号202510266981.2

(22)申请日2025.03.07

(71)申请人大连理工大学

地址116000辽宁省大连市甘井子区凌工

路2号

(72)发明人黄明亮朱琳任婧黄斐斐常茹夏

(74)专利代理机构北京市盈科律师事务所11344

专利代理师徐华燊赵熠阳

(51)Int.Cl.

B23K1/008(2006.01)

H01L21/60(2006.01)

H01L21/48(2006.01)

B23K3/00(2006.01)

B23K3/08(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图16页

(54)发明名称

一种控制功率电子器件大面积热界面连接

空洞率的装置及方法

(57)摘要

CN119772295A本发明提供一种控制功率电子器件大面积热界面连接空洞率的装置及方法，装置部分通过优化钢网印刷模块的网格结构形状设计，确保焊膏层中的有机溶剂和水汽能够顺畅排出，从而有效减少了焊接过程中的空洞率；方法部分通过回流焊接工艺的优化，包括升温过程、保温过程、预回流和回流过程等各个阶段的温度控制及真空度优化，适当延长了气体的逸出时间，使得空洞率控制在1%以下，降低