CN119786446A 电子封装组件和形成电子封装组件的方法 （星科金朋私人有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119786446A

(43)申请公布日2025.04.08

(21)申请号202311289483.7

(22)申请日2023.10.08

(71)申请人星科金朋私人有限公司地址新加坡义顺23街5号

(72)发明人金南玖金璟珉金正显金欣秀

(74)专利代理机构北京市君合律师事务所11517

专利代理师毛健顾云峰

(51)Int.Cl.

H01L23/31(2006.01)

H01L23/29(2006.01)

H01L23/14(2006.01)

H01L21/50(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图3页

(54)发明名称

电子封装组件和形成电子封装组件的方法

(57)摘要

CN119786446A本发明提供一种电子封装组件和一种形成所述电子封装组件的方法。所述电子封装组件包括：第一电子封装，其包括第一封装基板和形成于所述第一封装基板上的第一模盖，其中所述第一模盖在其外围处有第一缺口；以及第二电子封装，其包括第二封装基板和形成于所述第二封装基板上的第二模盖，其中所述第二模盖在其外围处有形状上与所述第一缺口匹配的第二缺口；其中所述第一模盖通过粘合材料与所述第二模盖连接，其中所述第一模盖的