CN119786501A 半导体模块及其设置方法 （矽品精密工业股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119786501A

(43)申请公布日2025.04.08

(21)申请号202311340667.1

(22)申请日2023.10.17

(30)优先权数据

1121385682023.10.06TW

(71)申请人矽品精密工业股份有限公司地址中国台湾台中市

(72)发明人黄祥华詹慕萱刘奕堂

(74)专利代理机构北京戈程知识产权代理有限

公司11314

专利代理师程伟王锦阳

(51)Int.Cl.

H01L23/544(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

H01L21/603(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图2页

(54)发明名称

半导体模块及其设置方法

(57)摘要

CN119786501A本发明涉及一种半导体模块及其设置方法，包括在半导体模块的线路结构的侧边配置检核元件，以在热压头将半导体模块下压至基板时，通过感测半导体模块相对于基板的高度，来控制热压头将半导体模块上升或下压一预定距离。由此，可在热压加工进行的时候即时调整高度，以

CN119786501A

CN119786501A权利要求书1/1