CN119786452A 芯片封装结构和封装方法 （甬矽半导体(宁波)有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119786452A

(43)申请公布日2025.04.08

(21)申请号202510268566.0

(22)申请日2025.03.07

(71)申请人甬矽半导体（宁波）有限公司

地址315400浙江省宁波市余姚市中意宁

波生态园滨海大道60号

(72)发明人何正鸿

(74)专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理

有限公司11463

专利代理师张洋

(51)Int.Cl.

H01L23/31(2006.01)

H10D80/00(2025.01)

H01L23/367(2006.01)

H01L23/552(2006.01)

H01L21/50(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图7页

(54)发明名称

芯片封装结构和封装方法

(57)摘要

CN119786452A本申请提供的一种芯片封装结构和封装方法，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构中，第一倒装芯片贴装于衬底，且与衬底电连接。第二倒装芯片至少部分贴装至第一倒装芯片。第二倒装芯片设有第一电连柱，第一电连柱与衬底电连接；第二倒装芯片设有第一柱体。第三倒装芯片至少部分贴装至第二倒装芯片；第三倒装芯片设有第二电连柱，第二电连柱与衬底电连接；第三倒装芯