CN119787084A 一种垂直腔面发射激光器的封装方法及装置 （北京大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119787084A

(43)申请公布日2025.04.08

(21)申请号202411963419.7

(22)申请日2024.12.30

(71)申请人北京大学

地址100871北京市海淀区颐和园路5号

(72)发明人陈焕卿陈心尔陈伟华胡晓东

(74)专利代理机构北京万象新悦知识产权代理

有限公司11360

专利代理师贾晓玲

(51)Int.Cl.

H01S5/02315(2021.01)

H01S5/024(2006.01)

H01S5/0237(2021.01)

H01S5/02355(2021.01)

权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

一种垂直腔面发射激光器的封装方法及装

置

(57)摘要

CN119787084A本发明公开一种垂直腔面发射激光器的封装方法及装置，属于半导体激光器芯片封装工艺领域。本发明在VCSEL芯片的顶部额外加装封装散热罩，采用封装散热罩、支撑连接块和底部热沉部件将VCSEL芯片上、下包围，本发明将器件顶部的散热模式由低效向空气进行热辐射调整为经由高热导率固体材料进行热传导。与现有技术相比，本发明可以有效地增加热源中心附近介质的导热能力，显著降低了顶部DBR材料对热量的阻隔效应。此外本发明还利