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计算机硬件设计与生产规范手册

第1章总则与基础规范

1.1适用范围与术语定义

本手册适用于所有面向消费级及工业级市场的通用型计算机硬件产品的从概念设计到量产制造的完整流程，涵盖主板、CPU、内存、显卡及电源等核心组件的规格书编写与验证。“通用型”在此定义指代具备标准接口、兼容主流操作系统且无定制化底层驱动需求的硬件产品；“工业级”则特指在极端温度、高湿度或连续高负载环境下仍能稳定运行720小时以上的组件。

术语“热设计点（TDP）”指芯片在额定功耗下持续运行产生的热量，其数值直接决定了散热器选型与机箱风道设计，例如IntelCorei9-13900K的TDP为127W