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CN120208647A 一种陶瓷劈刀及其制备方法和在半导体集成电路热超声波键合封装中的应用 （苏州芯合半导体材料有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-06-25 发布于重庆
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CN120208647A 一种陶瓷劈刀及其制备方法和在半导体集成电路热超声波键合封装中的应用 （苏州芯合半导体材料有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN120208647A

    (43)申请公布日2025.06.27

    (21)申请号202510355123.5

    (22)申请日2025.03.25

    (71)申请人苏州芯合半导体材料有限公司

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