CN119786445A 一种芯片封装结构及芯片封装方法 （华为技术有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119786445A

(43)申请公布日2025.04.08

(21)申请号202311301679.3

(22)申请日2023.10.08

(71)申请人华为技术有限公司

地址518129广东省深圳市龙岗区坂田华

为总部办公楼

(72)发明人刘伟军杨鹤立王泽宇

(74)专利代理机构北京润泽恒知识产权代理有限公司11319

专利代理师王洪

(51)Int.Cl.

H01L23/29(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

权利要求书1页说明书8页附图7页

(54)发明名称

一种芯片封装结构及芯片封装方法

(57)摘要

CN119786445A本申请提供了一种芯片封装结构及芯片封装方法，应用于芯片封装领域。芯片封装结构包括：铜框架、裸芯片、有机密封剂层、以及塑封层。其中，裸芯片位于铜框架和塑封层之间。裸芯片的正面包括焊盘，焊盘通过引线与铜框架相连接。裸芯片的背面与铜框架连接。裸芯片的正面粘附有有机密封剂层，有机密封剂层的模量小于塑封层的模量。本申请实施例通过在芯片正面粘附低模量有机密封剂的方式，来形成缓冲层以吸收掉本该由芯片本身承受的热应力。这样将减少芯片发生开裂的情况，从而起到保护芯片的作

CN119786445A

CN119786