JBT 10096-2026 电力半导体器件用管壳选用导则标准立项发展报告.docxVIP

电力半导体器件用管壳选用导则标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:GuideforSelectionofEnvelopesforPowerSemiconductorDevices

摘要

关键词

电力半导体器件；管壳；选用导则；标准修订；绝缘配合；热阻测试；宽禁带半导体；封装技术

Keywords:PowerSemiconductorDevice;Envelope;SelectionGuide;StandardRevision;InsulationCoordination;ThermalResistanceTest;WideBandgapSemiconductor;PackagingTechnology

正文

1.标准修订背景与必要性

1.1技术迭代与产业升级的迫切需求

电力半导体器件是现代能源变换与控制系统的基础。随着碳达峰、碳中和目标的推进，以新能源发电、电动汽车充电桩、柔性直流输电及工业电机节能改造为代表的应用场景，对电力半导体器件提出了更高的电压等级（如3300V、4500V及以上）、更大的电流密度（如单芯片承载数千安培）及更严苛的可靠性要求。管壳作为芯片与外部电路、散热系统之间的机械支撑、电气绝缘与热量传导通道，其性能的优劣直接决定了器件的最终参数。

原有JB/T1