JBT 10501-2026 电力半导体器件用管壳瓷件标准立项发展报告.docxVIP

电力半导体器件用管壳瓷件标准立项发展报告

标准化发展报告:电力半导体器件用管壳瓷件

StandardizationDevelopmentReport:CeramicHousingsforPowerSemiconductorDevices

摘要

本报告围绕行业标准《电力半导体器件用管壳瓷件》（JB/T10501-2026）的修订立项展开。电力半导体器件是现代电力电子技术的核心，广泛应用于输变电、轨道交通、工业变频及新能源等领域。作为器件封装的关键部件，管壳瓷件的质量直接影响器件的工作可靠性、散热性能与使用寿命。随着宽禁带半导体（如SiC、GaN）技术的发展、器件功率密度与工作温度的提升，原有标准已无法完全满足新型器件对瓷件材料性能、尺寸精度、气密性及环保要求。报告系统梳理了标准修订的技术背景、主要技术内容变化（包括引入更高等级的耐电压与抗弯强度要求、细化尺寸公差等级、更新环境试验方法等）、涉及的关键试验验证方法，并详细介绍了主要起草单位之一无锡市天宇精密陶瓷制造有限公司在该领域的专业优势与贡献。本报告旨在为电力电子行业相关技术人员、标准管理人员及产业链上下游企业提供关于新版标准技术内涵与实施要点的权威解读，并展望其在助力高端功率器件国产化进程中的重要作用。

关键词

：电力半导体器件；管壳瓷件；标准化；行业标准；材料性能；封装技术

Keywords:PowerS