热应力作用下柔性光电电路板机械性能试验方法标准立项发展报告.docx

标题：柔性光电电路板热应力作用下力学性能试验方法标准立项发展报告(IEC63251:2023)

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:Testmethodformechanicalpropertiesofflexibleopto-electriccircuitboardsunderthermalstress(IEC63251:2023)

摘要

随着汽车电子、航空航天及高端消费电子等领域的快速发展，光电集成技术对电路板提出了更高的耐热性和可靠性要求。柔性光电电路板作为连接光信号与电信号的关键载体，其在