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- 2026-06-26 发布于重庆
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2026年半导体设备验收协议合同
甲方(设备供应商):____________________
地址:____________________
联系人:____________________
联系电话:____________________
乙方(设备购买方):____________________
地址:____________________
联系人:____________________
联系电话:____________________
鉴于甲方同意向乙方出售并交付半导体设备,乙方同意购买并验收该设备,双方本着平等互利的原则,经友好协商,达成如下协议:
一、设备概述
1.1甲方应向乙方提供以下半导体设备:
设备名称:____________________
型号:____________________
规格:____________________
数量:____________________
生产日期:____________________
产地:____________________
二、验收标准
2.1乙方应在收到设备后的____个工作日内对设备进行验收。
2.2验收标准参照以下条款:
(1)设备外观:无明显的划痕、损伤或锈蚀;
(2)设备功能:符合产品说明书和设计要求;
(3)设备性能:达到产品技术指标;
(4)设备配件:齐全,无损坏;
(5)
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