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2026合肥晶合集成电路股份有限公司校园笔试历年备考题库附带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、晶合集成（Nexchip）主要专注于以下哪个半导体制造领域？

A.逻辑芯片代工

B.显示驱动芯片代工

C.存储芯片设计

D.功率器件封装

2、在半导体晶圆制造中，“12英寸”指的是什么参数？

A.晶圆厚度

B.晶圆直径

C.芯片边长

D.光刻波长

3、下列哪项是CMOS图像传感器（CIS）的主要功能？

A.将光信号转换为电信号

B.将电信号转换为光信号

C.存储数字图像数据

D.放大音频信号

4、在集成电路制造流程中，光刻（Photolithography）的主要作用是？

A.去除多余材料

B.将电路图案转移到晶圆上

C.掺杂杂质改变导电性

D.连接不同层级的金属线

5、关于晶圆代工（Foundry）模式，下列说法正确的是？

A.代工企业负责芯片设计与销售

B.代工企业仅负责芯片制造，不拥有品牌产品

C.代工企业必须自行设计IP核

D.代工模式起源于欧洲

6、在半导体材料中，硅（Si）属于哪类材料？

A.导体

B.绝缘体

C.半导体

D.超导体

7、下列哪项指标通常用来衡量晶圆代工厂的技术先进性？

A.厂房面积

B.员工数量

C.最小特征尺寸（制程节点）

D.晶圆颜色

8、晶合集成