柔性电路板补强胶：连接柔性电路可靠性升级的关键电子胶粘材料.docxVIP

全球市场研究报告

全球市场研究报告

Copyright?QYResearch|market@|

柔性电路板补强胶是指用于柔性印制电路板局部补强、端子固定、补强板粘接和功能件安装的胶粘薄膜、双面胶带、转移胶带及热固性粘接片。该类材料通常以丙烯酸、改性环氧、丙烯酸-环氧复合体系、硅胶体系或其他高分子胶粘体系为基础，配合离型膜、离型纸、无基材胶层、PI/PET载体或功能性薄膜形成卷材、片材和模切件，具备薄型化、高粘接强度、耐回流焊、抗反弹、耐化学清洗、低挥发和尺寸稳定等特征。

柔性电路板补强胶的主要功能是将PI、FR-4、不锈钢、铝片、铜箔、散热片等补强或功能材料稳定固定在FPC指定区域，提升连接器、金手指、焊盘、SMT元器件区和弯折过渡区的机械强度，降低翘曲、起翘、剥离和热循环失效风险。其主要应用于智能手机、摄像头模组、显示触控模组、可穿戴设备、笔记本电脑、汽车电子、医疗电子、工业控制和新能源电池柔性采样线路等领域。

根据QYResearch初步调研，2025年全球柔性电路板补强胶市场规模约为1.58亿美元，到2032年将达到约2.85亿美元，2026–2032年期间复合增长率约为8.8%。上述规模主要覆盖用于FPC局部补强、补强板固定、端子固定、FPC与金属或散热件粘接的胶粘薄膜、双面胶带、热固性粘接片及模切件。从需求结构看，行业增