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AppliedMaterialsReflexionGT系统架构与组件
1.系统概述
化学机械抛光（CMP,ChemicalMechanicalPolishing）是半导体制造过程中的一项关键技术，用于在晶圆表面实现高度平坦化。AppliedMaterialsReflexionGT是一款先进的CMP设备，广泛应用于半导体制造中的多个工艺步骤。本节将详细介绍ReflexionGT的系统架构和主要组件，帮助读者理解其工作原理和编程开发的基础。
1.1系统架构
ReflexionGT的系统架构主要由以下几个部分组成：
控制单元：负
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