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覆铜板非金属矿物技术创新研究

覆铜板作为电子工业关键基材，其性能提升依赖非金属矿物填料的创新应用。当前非金属矿物存在界面相容性差、功能单一等问题，制约覆铜板高频化、高可靠性发展。本研究旨在通过矿物表面改性、复合协同等技术创新，优化非金属矿物在树脂基体中的分散与界面结合，提升覆铜板的介电性能、耐热性及机械强度，突破现有技术瓶颈，满足5G、半导体等高端领域对覆铜板材料的迫切需求，推动非金属矿物在电子材料产业的高值化应用。

一、引言

覆铜板作为电子信息产业的核心基础材料，其性能直接影响5G通信、半导体封装等高端领域的发展。当前行业面临多重痛点：一是非金属矿物填料