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机械设备行业超快激光：封装材料革命的“手术刀”.docxVIP

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  • 2026-06-29 发布于北京
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机械设备行业超快激光：封装材料革命的“手术刀”.docx

    正文目录

    TOC\o1-3\h\z\u我们与市场不同的观点 3

    芯片需求与物料紧张，推动先进封装材料加速迭代 4

    CoWoS瓶颈显现，CoPoS/CoWoP成为下一代方向 4

    载板材料紧缺，玻璃基验证加速 6

    玻璃、基板级PCB与陶瓷的应用场景持续拓宽 6

    玻璃有望在下一代中介层与封装基板中扮演核心角色 6

    PCB向M8/M9/M10升级 7

    陶瓷基板：高功率芯片封装的核心材料 8

    传统加工失效，超快激光成为解决方案 9

    冷加工优势凸显，超快激光赋能先进封装材料加工 10

    三类硬脆/超高硬度材料：传统加工方案面临挑战 11

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