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fpc生产部考试试题及答案

第一部分：单项选择题（本大题共20小题，每小题1.5分，共30分。在每小题列出的四个备选项中只有一个是符合题目要求的，请将其代码填涂在答题卡上。）

1.在柔性电路板（FPC）制造中，聚酰亚胺（PI）基材的主要特性是（）。

A.低介电常数，高吸湿性

B.高耐热性，优异的机械柔韧性

C.低成本，易加工

D.高导热性，不可焊接

2.FPC生产中，覆盖膜的主要作用不包括（）。

A.绝缘

B.保护线路免受氧化和机械损伤

C.增加基材的刚性

D.作为阻焊层

3.在干膜工艺中，曝光能量不足会导致显影后出现（）。

A.线路变细

B.线路变粗或甚至未曝光区域残留干膜

C.干膜附着力下降

D.基材变形

4.下列哪种铜箔类型最适合需要动态弯曲应用的FPC？（）

A.电解铜箔（EDCopper）

B.压延铜箔（RACopper）

C.铸造铜箔

D.氧化处理铜箔

5.快压机在贴合覆盖膜或补强板时，通常使用的温度范围大约是（）。

A.80℃100℃

B.100℃130℃

C.160℃180℃

D.200℃220℃

6.关于蚀刻工艺，下列描述正确的是（）。

A.碱性蚀刻液通常用于蚀刻铜

B.酸性蚀刻液通常用于蚀刻锡

C.蚀刻因子（EtchFactor）越大，表示侧蚀越严重

D.蚀刻速度与蚀刻液的浓度和温度成正比