CN119811742A 一种功率器件封装用烧结型铜膏及其制备方法和应用 （北京工业大学）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119811742A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202411873010.6

(22)申请日2024.12.18

(71)申请人北京工业大学

地址100124北京市朝阳区平乐园100号

(72)发明人贾强崔泽王乙舒马立民

郭福

(74)专利代理机构北京八月瓜知识产权代理有

限公司11543

专利代理师李海菊

(51)Int.Cl.

H01B1/22(2006.01)

H01L21/60(2006.01)

H01L23/488(2006.01)

H01B13/00(2006.01)