2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘电镀工艺工程师等岗位拟录用人员笔试历年备考题库附带答案详解.docxVIP

2026广东依顿电子科技股份有限公司招聘电镀工艺工程师等岗位拟录用人员笔试历年备考题库附带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在酸性硫酸铜电镀工艺中，若镀层出现粗糙、毛刺，最可能的原因是？

A.电流密度过低

B.镀液温度过高

C.阳极钝化或杂质污染

D.搅拌速度过快

2、电镀镍液中，硼酸的主要作用是？

A.提高镀液导电性

B.作为缓冲剂稳定pH值

C.增加镀层亮度

D.防止针孔产生

3、下列哪种缺陷是由电镀前处理除油不彻底引起的？

A.镀层起泡脱落

B.镀层发暗无光

C.镀层烧焦

D.镀层厚度不均

4、在印制电路板（PCB）电镀中，“狗骨效应”是指？

A.孔中心镀层薄，孔口镀层厚

B.板面边缘镀层过厚

C.细线路间镀层堆积

D.焊盘上镀层凹陷

5、测定电镀液分散能力常用的方法是？

A.霍尔槽试验

B.赫尔槽试验

C.弯曲阴极法或哈林槽法

D.安培小时计法

6、酸性镀铜液中，氯离子含量过低会导致？

A.镀层整平性变差，出现瘤状突起

B.镀层内应力显著降低

C.阳极溶解速度加快

D.镀液导电性大幅提高

7、电镀废水处理中，去除重金属离子最常用的化学方法是？

A.活性炭吸附法

B.化学沉淀法（中和沉淀）

C.反渗透膜法

D.离子交换法

8、关于电镀整流电源的选择，下列说法正确的是？

A.高频开关电源比传统硅整流器纹波系数小

B.所有电镀