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smt印刷位二级考试题及答案

一、单选题（共20分，每题1分）

1.在SMT印刷工艺中，锡膏的粘度通常控制在多少范围内最为适宜？

A.3000-5000mPa·s

B.8000-12000mPa·s

C.15000-20000mPa·s

D.25000-30000mPa·s

答案：B

2.刮刀与钢网之间的夹角通常设定为多少度时，印刷效果较好且不易刮伤钢网？

A.30度

B.45度

C.60度

D.75度

答案：B

3.下列哪种现象属于典型的“拉尖”缺陷？

A.焊盘上锡膏过少

B.两个相邻焊盘之间有锡膏连接

C.锡膏印在焊盘外

D.锡膏表面出现裂纹

答案：B

4.印刷机刮刀速度过快时，最可能导致的印刷缺陷是？

A.拉尖

B.连锡

C.少锡

D.偏移

答案：C

5.钢网开口尺寸与焊盘尺寸的关系通常是？

A.开口尺寸大于焊盘尺寸

B.开口尺寸小于焊盘尺寸

C.开口尺寸等于焊盘尺寸

D.开口尺寸与焊盘尺寸无关

答案：A

6.锡膏在印刷前必须进行回温，标准回温时间通常为？

A.1-2小时

B.2-4小时

C.6-8小时

D.12小时以上

答案：B

7.影响印刷对位精度的因素中，不包括以下哪一项？

A.钢网张力

B.PCB定位销孔磨损

C.锡膏粘度

D.印刷机X/Y轴马达精度

答案：C

8.在印刷过程中，如果发现锡