CN119812011A 一种双芯堆叠的基板封装方法及结构 （厦门四合微电子有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119812011A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202510017501.9

(22)申请日2025.01.06

(71)申请人厦门四合微电子有限公司

地址361026福建省厦门市海沧区壅厝路

106号海沧半导体产业基地2#楼1-4层

(72)发明人陈嘉伟孙国华袁国晟杨国浩

(74)专利代理机构深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)44632

专利代理师霍如肖

(51)Int.Cl.

H01L21/50(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H01L23/373(2006.01)

H01L23/48(2006.01)

H01L23/498(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图3页

(54)发明名称

一种双芯堆叠的基板封装方法及结构

(57)摘要

CN119812011A本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种双芯堆叠的基板封装方法，包括步骤S100：所述封装基板顶面设有若干个预设位置，在所述预设位置周侧设置若干个导电连接柱和与所述导电连接柱电连接的外层线路；S200：将第一芯片贴装在所述封装基板顶面的所述预设位置，所述第一芯片与所述外层线路电连接；S300：在第一芯片顶面设置导热胶；