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优质公司系列专题之戈碧迦-半导体玻璃篇：先进封装重构基础材料需求，戈碧迦有望崛起为半导体玻璃国产破局者.pdfVIP

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  • 2026-06-30 发布于北京
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优质公司系列专题之戈碧迦-半导体玻璃篇：先进封装重构基础材料需求，戈碧迦有望崛起为半导体玻璃国产破局者.pdf

    图表目录

    图表1：先进封装发展有望带动玻璃材料需求：从载板到基板，或将深入渗透各个环节5

    图表2：高性能玻璃载板可用于硅晶圆减薄、FOWLP等临时键合环节6

    图表3：玻璃基板相关基本概念6

    图表4：英特尔在晶体管的创新不断推动摩尔定律延续7

    图表5：KAIST明确绘制出HBM4至HBM8的“技术代际升级路线图”8

    图表6：HBM6或将改用“硅+玻璃混合中介层”从而降本并支持更大AI服务器集群...8

    TeslaP100GPU2.5DCoWoSdie...9

    图表

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