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优质公司系列专题之戈碧迦-半导体玻璃篇：先进封装重构基础材料需求，戈碧迦有望崛起为半导体玻璃国产破局者.docx

优质公司系列专题之戈碧迦-半导体玻璃篇：先进封装重构基础材料需求，戈碧迦有望崛起为半导体玻璃国产破局者.docx

    图表目录

    图表1：先进封装发展有望带动玻璃材料需求：从载板到基板，或将深入渗透各个环节5

    图表2：高性能玻璃载板可用于硅晶圆减薄、FOWLP等临时键合环节 6

    图表3：玻璃基板相关基本概念 6

    图表4：英特尔在晶体管的创新不断推动摩尔定律延续 7

    图表5：KAIST明确绘制出HBM4至HBM8的“技术代际升级路线图” 8

    图表6：HBM6或将改用“硅+玻璃混合中介层”从而降本并支持更大AI服务器集群 8

    图表7：英伟达TeslaP100GPU通过2.5DCoWoS技术将多个die封装于硅中介层 9

    图

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