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T/CESA1214-2022中文版印制电路板组件水基清洗工艺技术规范

核心摘要与行业核心价值

T/CESA1214-2022是国内电子制造领域首部针对PCBA水基清洗的专项标准化技术规范，由中国电子技术标准化研究院牵头制定，是替代行业经验化作业、统一水基清洗工艺参数、制程管控、质量判定、设备选型、物料适配的权威团体标准。本标准精准解决行业长期存在的水基清洗参数混乱、适配边界模糊、清洗不良无统一判定、工艺无标准化落地依据、良率波动大等痛点，填补了SMT/PCBA水基精密清洗的国标级规范空白。

当前行业水基清洗普遍存在两大乱象：一是参数凭经验设定，温度、压力、时长、喷淋转速无量化标准，导致清洗残留、板面发白、器件腐蚀、水渍水印、绝缘不良等批量问题频发；二是清洗剂、器件、板材、工艺适配无统一准则，无法适配汽车电子、工业控制、医疗设备等高可靠产品量产要求。T/CESA1214-2022核心产业价值在于建立全流程、可量化、可复现、可审厂的PCBA水基清洗标准化工艺体系，明确物料准入、设备要求、工艺窗口、作业规范、质量验收、异常处置全维度技术准则，实现水基清洗从“经验工艺”向“标准化精密制程”的产业升级。

本规范全面覆盖SMT、THT、混装PCBA的水基清洗全场景，适配喷淋清洗、超声波清洗、真空水基清洗、浸泡喷淋组合清洗等主流设备工艺，兼容无铅助焊剂、高活性免清洗助焊剂、焊膏残留