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电子-行业周报：玻璃基板产业化加速，电子半导体涨声四起.docx

电子-行业周报：玻璃基板产业化加速，电子半导体涨声四起.docx

    |行业周报

    电子

    玻璃基板产业化加速，电子半导体涨声四起

    玻璃基板成为AI时代先进封装最优解，京东方引领国产厂商加速突破。

    相比传统有机树脂基板，玻璃基板展现出跨代式的物理性能优势。玻

    2026年06月20日

    增持（维持）

    行业走势160%128%96%64%32%0%——电子沪深3002025-062025-102026-022026-06璃材料具备极高的大尺寸平整度与极低的翘曲率，其次玻璃的热膨胀系数可通过成分调节至约3-9ppm/°C，与硅片（约2.6ppm/°C）实现高度匹配，从而显著降低了热循环引起的机械

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