无压渗透法制备电子封装用SiCpAl复合材料的工艺与性能探究.docx

无压渗透法制备电子封装用SiCpAl复合材料的工艺与性能探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子信息技术飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、轻量化、高性能以及高可靠性的方向大步迈进。电子封装作为连接芯片与外部世界的关键桥梁，其重要性不言而喻。合格的电子封装不仅要为芯片提供可靠的物理保护，实现标准规格化的互连，更是确保电子产品性能稳定、延长使用寿命的核心要素。电子封装材料作为电子封装的物质基础，其性能优劣直接关乎整个电子系统的性能表现，故而，研发高性能的电子封装材料成为了电子领域的研究热点与关键挑战。

SiCp/Al复合材料，即碳化硅颗粒增强铝基复合材料，以铝合金为基体，加入碳化