CN119317213A 背照式半导体结构键合方法及背照式图像传感器 （合肥晶合集成电路股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119317213A

(43)申请公布日2025.01.14

(21)申请号202411834113.1

(22)申请日2024.12.13

(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

地址230012安徽省合肥市新站区合肥综

合保税区内西淝河路88号

(72)发明人陶磊

(74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限

公司44224

专利代理师杨明莉

(51)Int.Cl.

H10F39/18(2025.01)

权利要求书2页说明书8页附图5页

(54)发明名称

背照式半导体结构键合方法及背照式图像

传