上海微电子合同(2篇).docxVIP

第1篇

甲方（委托方）：____________

住所地：____________

法定代表人：____________

联系方式___________

乙方（受托方）：____________

住所地：____________

法定代表人：____________

联系方式___________

甲乙双方经充分协商，就本次技术服务事宜达成一致意见，特签订本合同，以资共同遵守。

就合同标的，双方约定如下：

该技术服务涉及半导体设备微电子工艺优化，具体包括离子注入、光刻、薄膜沉积等环节的技术参数调整与性能提升。乙方需根据甲方提供的设备参数与工艺要求，运用专业算法模型进行仿真分析，优化工艺流程，确保微电子器件成品率提升至行业先进水平。技术成果需满足国内领先标准，并形成可复制的工艺优化方案，交付内容包括仿真报告、工艺参数对照表及培训手册。

就该质量标准，甲乙双方约定如下：

技术服务质量应符合国家标准要求，关键性能指标如光刻分辨率、薄膜厚度均匀性等需达到国际先进水平。验收时由双方技术专家组成的联合小组现场检测，检验报告需经双方签字确认。质保期限自技术服务完成之日起十二个月，期间因工艺优化问题导致的成品率下降，乙方应免费提供技术支持直至达标。

就合同价款，双方约定如下：

本合同技术服务总金额为人民币______元整（大写：____________________）。该金额包含乙方提供全部技术