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高频精选：封装工程师笔试题及答案

本文档通过对本行业近年真实笔试真题系统梳理，精选汇总高频出现的核心笔试题，附详细解析与标准答案，覆盖笔试全考点重难点，助您高效刷题、精准提分，顺利通过笔试考核。

单项选择题（每题2分，共10题）

1.以下哪种封装形式散热性能较好？

A.QFP

B.BGA

C.SOP

D.DIP

答案：B

2.倒装芯片封装中，用于连接芯片和基板的是？

A.引线键合

B.倒装焊凸点

C.塑封料

D.底部填充胶

答案：B

3.封装过程中，用于保护芯片的材料是？

A.铜

B.铝

C.塑封料

D.硅

答案：C

4.以下不属于封装测试环节的是？

A.外观检查

B.功能测试

C.芯片设计

D.老化测试

答案：C

5.哪种封装技术适用于高频、高速电路？

A.陶瓷封装

B.塑料封装

C.金属封装

D.玻璃封装

答案：A

6.封装中常用的引线键合金属丝是？

A.银丝

B.铜丝

C.铝丝

D.以上都是

答案：D

7.芯片封装的主要目的不包括？

A.保护芯片

B.电气连接

C.减小芯片尺寸

D.散热

答案：C

8.下列哪种封装结构引脚数最多？

A.QFN

B.PLCC

C.PGA

D.SOT

答案：C

9.封装工艺中，点胶的作用不包括？

A.固定芯片

B.散热

C.防潮

D.电气连接