原创力文档电子器件制造人员专项题库答案与解释
一、单选题(只有一个正确答案)
1.在贴片生产中，常用的锡膏主要成分是？
A.铅锡合金
B.无铅锡膏(如锡铜合金)
C.银合金
D.镣合金
答案:B
解析：随着环保法规(如RoHS)的实施，现代电子制造中已广泛使用无铅锡膏，
其中锡(Sn)是主要成分，常与铜(Cu)或银(Ag)结合。
2.锡膏印刷后，网开口与焊盘的套印偏差过大，主要影响是？
A.焊膏厚度增加
B.漏印率低，导致少锡
C.印刷速度变慢
D.网寿命延长
答案:B
解析：印刷偏差会导致焊膏无法准确转移到PC
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