CN119827940A 封装器件的可靠性测试方法及可靠性测试装置 （深圳飞骧科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119827940A

(43)申请公布日2025.04.15

(21)申请号202510305180.2

(22)申请日2025.03.14

(71)申请人深圳飞骧科技股份有限公司

地址518052广东省深圳市南山区南头街

道大汪山社区南光路286号水木一方

大厦1栋1601

(72)发明人请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

(74)专利代理机构深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙)44636

专利代理师刘伟

(51)Int.Cl.

G01R31/26(2020.01)

G01R1/02(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图2页

(54)发明名称

封装器件的可靠性测试方法及可靠性测试

装置

(57)摘要

CN119827940A本发明涉及无线通讯技术领域，提供了一种封装器件的可靠性测试方法及可靠性测试装置，可靠性测试方法包括以下步骤：S1、制备成染色剂；S2、将试验箱半密封且加热，保存相对湿度低于预设阈值，维持25_40min；S3、对待测器件进行干燥化处理；S4、将染色剂通过加热管道蒸发至试验箱内，在1h内缓慢提高试验箱蒸汽压力至180_210kPa，维持试验箱内的环境温度30min；S5、在试验箱测试预设测试时间