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真空镀膜工艺参数调试技师（中级）考试试卷及答案

真空镀膜工艺参数调试技师（中级）考试试卷

一、填空题（每题1分，共10分）

1.真空镀膜常用的真空度单位是______。

2.磁控溅射属于______镀膜技术（缩写）。

3.直流电源适用于______靶材的溅射。

4.膜厚测量常用方法有台阶仪和______。

5.中频磁控溅射常沉积______靶材（绝缘/金属）。

6.基片预热主要去除______和吸附气体。

7.沉积速率的常用单位是______（nm级）。

8.反应溅射常用反应气体有氧气和______。

9.真空系统粗抽泵一般是______。

10.膜层应力分为压应力和______。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.磁控溅射靶表面磁场强度通常为（）

A.10-50GsB.50-300GsC.300-1000GsD.1000-2000Gs

2.基片清洗的核心目的是（）

A.提高膜层附着力B.增加膜厚C.降低沉积速率D.减少靶损耗

3.反应溅射TiO?时，氧气流量过大会导致（）

A.靶中毒B.速率加快C.颜色变浅D.硬度降低

4.分子泵启动前真空度需达到（）

A.10PaB.1PaC.0.1PaD.0.01Pa

5.中频电源频率一般为（）

A.50HzB.100HzC.1-10kHzD.10-100kHz

6.膜层附着力测试常用（）

A.划痕法B.拉伸法C.弯曲法D.冲击法

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