2026年光伏焊带焊接压力与焊点质量题库(附答案).docx

2026年光伏焊带焊接压力与焊点质量题库(附答案)

一、单项选择题（每题只有1个正确答案）

1.对于N型TOPCon电池（硅片厚度150μm）主栅焊带焊接，焊接压力的最优工艺范围一般为

A.0.1~0.3MPa

B.0.3~0.8MPa

C.1.0~1.5MPa

D.1.5~2.0MPa

答案：B

解析：TOPCon电池银栅线宽度较细，硅片厚度中等，压力低于0.3MPa易因接触不足产生虚焊，压力高于0.8MPa易压碎栅线、造成硅片隐裂，因此最优范围为0.3~0.8MPa。

2.光伏焊带焊接过程中，焊接压力不足最容易引发的焊点缺陷是

A.虚焊/假焊

B.栅线脱落

C.焊带断裂