半导体厂制程排气系统之研究.pptxVIP

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目录

01

制程排气系统的功能与行业背景

02

排气系统的分类与污染源解析

03

关键处理技术与设备应用原理

04

排气风管系统选材与工程规范

05

系统设计原则与施工管理要点

06

环保合规与未来发展趋势展望

制程排气系统的功能与行业背景

01

半导体制造过程中化学物质的广泛应用催生复杂废气排放问题

化学物质多样

半导体制造涉及酸、碱、有机溶剂及特种气体等数百种化学品，广泛应用于清洗、蚀刻、沉积等工艺环节，导致废气成分极其复杂且交叉污染风险高。

废气来源广泛

从光刻胶显影释放的NMP到CVD工艺未反应的SiH4，各类制程均产生有毒有害或易燃易爆气体，形成多源并发的排放特征。

排放特性复杂

废气兼具高腐蚀性、高毒性与挥发性有机物（VOCs）特性，部分还含纳米颗粒物，对排气系统材料兼容性与处理工艺提出严峻挑战。

安全环保压力

未经有效控制的废气可能引发中毒、火灾或环境污染事故，威胁人员健康并违反环保法规，亟需系统化防控机制。

产业规模驱动

随着晶圆厂产能扩张与制程微缩，化学品使用量持续上升，复杂废气排放问题日益突出，倒逼排气系统技术升级与精细化管理。

制程排气系统在保障生产安全与环境保护中的核心作用日益凸显

安全防护

制程排气系统有效排除有毒、腐蚀性及易燃气体，防止人员中毒与设备腐蚀。保障洁净室内作业环境的安全稳定。

环保合规

通过分类收集与高效处理，确保废气达标排放