CN119833401A 芯片封装结构及其制备方法 （宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119833401A

(43)申请公布日2025.04.15

(21)申请号202311324043.0

(22)申请日2023.10.12

(71)申请人宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司

地址066000河北省秦皇岛市经济技术开

发区腾飞路18号

申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司

(72)发明人郝建一祝长赫

(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334

专利代理师徐丽

(51)Int.Cl.

H01L21/50(2006.01)

H01L21/60(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H01L23/498(2006.01)

H01L23/31(2006.01)

H01L23/367(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图3页

(54)发明名称

芯片封装结构及其制备方法

(57)摘要

CN119833401A本申请提供一种芯片封装结构及其制备方法。制备方法包括：在基板上形成盲孔，在盲孔内设置导电材料，形成第一导电部；加热，使第一导电部热熔与芯片的第二导电部连接，第二导电部的熔点高于第一导电部的熔点。本申请利用低熔点的第一导电部热熔与高熔点的第二导电部进行连接，提升了基板与芯片连接的稳固性。本申请